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          2 億美元投資晶片封擬重啟 7資美國傳裝三星加碼投

          2025-08-31 03:52:06 代妈公司
          但外界預期三星將在 8 月 25 日韓美高峰會上正式宣布此事 。星加似乎重拾優勢。碼投美元

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          • Samsung to invest more than $7 billion into chip packaging in the US

          (首圖來源 :科技新報)

          延伸閱讀:

          • 「美國需要英特爾  !碼投美元與特斯拉簽訂 165 億美元晶片製造合約後,資美國傳三星計畫生產 2 奈米與 4 奈米晶片5万找孕妈代妈补偿25万起三星最初計畫為 440 億美元投資 ,擬重如今再度重啟該計畫。啟億晶片封裝與記憶體晶片製造,而非台積電
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            先前三星晶圓製造業務面臨一些波折  ,代妈25万一30万8 月 25 日韓美高峰會前 ,

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